高耐熱熱硬化レジン
適用例:熱硬化性コンパウンド
高Tg・低線膨張コンパウンド
従来材 | 試作品#1 | 試作品#2 | |
---|---|---|---|
主剤(エポキシ) | 従来樹脂 | XR0014 | XR0020 |
硬化剤 | |||
フィラー種類 | 球状シリカ | 球状シリカ | 球状シリカ |
充填材量[wt%] | 85 | 85 | 85 |
物性 | |||
スパイラルフロー[cm] | 135 | 150 | 140 |
ゲルタイム[sec] | 40 | 45 | 40 |
ガラス転移温度[℃] | 133 | 190 | 210 |
- ※硬化条件:175℃3min → 175℃5h



従来材に比べて、スパイラルフロー、ゲルタイムは同等でありながら高いTgを有します。
高耐熱性・低線膨張率を兼ね備えた封止材として利用可能。
高熱伝導コンパウンド
従来材 | 試作品#3 | |
---|---|---|
フィラー充填率[%] | アルミナ等:85 | アルミナ等:≦90 |
バインダー | 従来樹脂 | XR0014 |
ガラス転移温度[℃] | <200 | 240 |
曲げ強度[MPa] | 120 | 100 |
曲げ弾性率[MPa] | 30000 | 45000 |
熱伝導率[W/m・K] | 4.5 | 9.0 |
- ※硬化条件:従来材:175℃3min → 175℃5h、試作品#3:175℃3min → 220℃5h
低粘度を利用して、熱伝導フィラーを高充填可能。
高熱伝導樹脂として利用可能。
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