高耐熱熱硬化レジン
適用例：熱硬化性コンパウンド
高Tg・低線膨張コンパウンド
| 従来材 | 試作品#1 | 試作品#2 | |
|---|---|---|---|
| 主剤（エポキシ） | 従来樹脂 | XR0014 | XR0020 |
| 硬化剤 | |||
| フィラー種類 | 球状シリカ | 球状シリカ | 球状シリカ |
| 充填材量[wt%] | 85 | 85 | 85 |
| 物性 | |||
| スパイラルフロー[cm] | 135 | 150 | 140 |
| ゲルタイム[sec] | 40 | 45 | 40 |
| ガラス転移温度[℃] | 133 | 190 | 210 |
- ※硬化条件：175℃3min → 175℃5h
従来材に比べて、スパイラルフロー、ゲルタイムは同等でありながら高いTgを有します。
高耐熱性・低線膨張率を兼ね備えた封止材として利用可能。
高熱伝導コンパウンド
| 従来材 | 試作品#3 | |
|---|---|---|
| フィラー充填率[%] | アルミナ等：85 | アルミナ等：≦90 |
| バインダー | 従来樹脂 | XR0014 |
| ガラス転移温度[℃] | <200 | 240 |
| 曲げ強度[MPa] | 120 | 100 |
| 曲げ弾性率[MPa] | 30000 | 45000 |
| 熱伝導率[W/m・K] | 4.5 | 9.0 |
- ※硬化条件：従来材：175℃3min → 175℃5h、試作品#3：175℃3min → 220℃5h
低粘度を利用して、熱伝導フィラーを高充填可能。
高熱伝導樹脂として利用可能。
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