高耐熱熱硬化レジン

適用例:熱硬化性コンパウンド

高Tg・低線膨張コンパウンド

  従来材 試作品#1 試作品#2
主剤(エポキシ) 従来樹脂 XR0014 XR0020
硬化剤
フィラー種類 球状シリカ 球状シリカ 球状シリカ
充填材量[wt%] 85 85 85
物性      
スパイラルフロー[cm] 135 150 140
ゲルタイム[sec] 40 45 40
ガラス転移温度[℃] 133 190 210
  • 硬化条件:175℃3min → 175℃5h
後硬化時間とTgの関係
フィラー充填量による線膨張係数の変化
適応例:半導体封止材

従来材に比べて、スパイラルフロー、ゲルタイムは同等でありながら高いTgを有します。
高耐熱性・低線膨張率を兼ね備えた封止材として利用可能。

高熱伝導コンパウンド

  従来材 試作品#3
フィラー充填率[%] アルミナ等:85 アルミナ等:≦90
バインダー 従来樹脂 XR0014
ガラス転移温度[℃] <200 240
曲げ強度[MPa] 120 100
曲げ弾性率[MPa] 30000 45000
熱伝導率[W/m・K] 4.5 9.0
  • 硬化条件:従来材:175℃3min → 175℃5h、試作品#3:175℃3min → 220℃5h

低粘度を利用して、熱伝導フィラーを高充填可能。
高熱伝導樹脂として利用可能。

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