机能材料

低介电液晶聚合物:低介电LCP

  • 液晶聚合物“XYDAR®” 在热塑性树脂市场中,兼具耐热性、薄壁成型性、高强度、高弹性、尺寸精度等优势性能,并拥有世界最高水平的耐热性。
  • ENEOS现已成功开发出介电损耗正切为 0.0007 (@10GHz) 的低介电 LCP 树脂,与以往本公司贩卖的传统产品相比,介电损耗正切减少了 65%。
  • 在即将迎来的第5代移动通信系统(5G)和次世代汽车全面普及的浪潮中,具有卓越低介电特性的LCP在柔性电路板和毫米波雷达板等领域的发展十分值得期待。
  • XYDAR®是SOLVAY SPECIALTY POLYMERS USA, LCC的登陆商标。

毫米波雷达,高速传输基板

粉末产品:XYDAR® LF-31P

  • LF-31P达成了0.0007的介电损耗正切值,比本公司的传统LCP产品低减了 65%。
  • 具有耐300℃以上的耐热性,吸水性和难燃性的改善也指日可待。
  • LF-31P具有精细而尖锐的粒径分布,平均粒径为5至7μm。
  • 与其他典型的低介电填料相比,LF-31P在聚酰亚胺清漆和各种溶剂中具有良好的分散性。
向GBL中添加10wt%的LCP(左)和PFA(右),搅拌后的分散比较情况如图
  • GBL:Gamma-Butyrolactone

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