お知らせ

2021年度

CPS/IoTの革新技術が集結する「CEATEC 2021 ONLINE」に出展

CEATEC 2021 ONLINE

当社(社長:大田 勝幸)は、2021年10月19日(火)~10月22日(金)の4日間、一般社団法人 電子情報技術産業協会(JEITA)が主催し、オンラインで開催されるCPS*1/IoTの革新技術が集結する「CEATEC 2021 ONLINE」にブースを出展いたします。
今回は、脂環式オレフィン、脂環式エポキシ「EPOCHALIC(エポカリック)™」、高耐熱熱硬化レジンを紹介します。
展示会場への来場を希望される方は、展示会ホームページからご登録下さい。

<出展概要>

展示会 CEATEC 2021 ONLINE(Combined Exhibition of Advanced Technologies)
日時 2021年10月19日(火)~10月22日(金)
展示会URL

https://www.ceatec.com/

出展製品

脂環式オレフィン TCPD DCPB

  • 本品を用いたポリマーの特長:耐熱性・疎水性・低誘電特性
  • 本品を直接ポリマーに導入または変性してポリマー原料し、樹脂に耐熱性、疎水性、低誘電特性を付与

脂環式エポキシ「EPOCHALIC(エポカリック)™」

低粘度、高反応・耐熱性、ハロゲンフリー

特徴

  • 脂環式骨格により高耐光、高耐熱、低吸水
  • 低粘度による、フィラーの高充填化(THI-DE)
  • 高反応性による硬化時間の短縮(THI-DE)
  • 少量添加で、耐熱性(Tg)が大幅に向上

高耐熱熱硬化レジン

  • ENEOS独自の熱硬化性樹脂配合技術により、硬化前は低溶融粘度で、硬化後は高耐熱の熱硬化樹脂を開発
  • 高熱伝導フィラーを高充填することにより、高熱伝導度を達成

*1:Cyber-Physical System。実世界(フィジカル空間)にある多様なデータをセンサーネットワーク等で収集し、サイバー空間で大規模データ処理技術等を駆使して分析/知識化を行い、そこで創出した情報/価値によって、産業の活性化や社会問題の解決を図っていくもの。

「ESSO」・「Mobil」は、エクソン モービル コーポレーションの登録商標です。ライセンス契約に基づいて使用しております。