当社（社長：大田　勝幸）は、２０２１年１０月１９日（火）～１０月２２日（金）の4日間、一般社団法人 電子情報技術産業協会（JEITA）が主催し、オンラインで開催されるCPS^*1/IoTの革新技術が集結する「CEATEC 2021 ONLINE」にブースを出展いたします。
今回は、脂環式オレフィン、脂環式エポキシ「EPOCHALIC（エポカリック）™」、高耐熱熱硬化レジンを紹介します。
展示会場への来場を希望される方は、展示会ホームページからご登録下さい。

＜出展概要＞

展示会	CEATEC 2021 ONLINE（Combined Exhibition of Advanced Technologies）
日時	２０２１年１０月１９日（火）～１０月２２日（金）
展示会URL	https://www.ceatec.com/
出展製品	脂環式オレフィン TCPD DCPB 本品を用いたポリマーの特長：耐熱性・疎水性・低誘電特性 本品を直接ポリマーに導入または変性してポリマー原料し、樹脂に耐熱性、疎水性、低誘電特性を付与
	脂環式エポキシ「EPOCHALIC（エポカリック）™」 低粘度、高反応・耐熱性、ハロゲンフリー 特徴 脂環式骨格により高耐光、高耐熱、低吸水 低粘度による、フィラーの高充填化（THI-DE） 高反応性による硬化時間の短縮（THI-DE） 少量添加で、耐熱性（Tg）が大幅に向上
	高耐熱熱硬化レジン ENEOS独自の熱硬化性樹脂配合技術により、硬化前は低溶融粘度で、硬化後は高耐熱の熱硬化樹脂を開発 高熱伝導フィラーを高充填することにより、高熱伝導度を達成

＊１：Cyber-Physical System。実世界（フィジカル空間）にある多様なデータをセンサーネットワーク等で収集し、サイバー空間で大規模データ処理技術等を駆使して分析／知識化を行い、そこで創出した情報／価値によって、産業の活性化や社会問題の解決を図っていくもの。