各位

 

　当社（社長：大田 勝幸）は、このたび、透明ポリイミド用原料「ENEHYDE（エネハイド）^TM CpODA」の販売を開始しましたので、お知らせいたします。

 

　ポリイミドは、高い耐熱性・強度を有する樹脂で、電子材料や航空宇宙などの分野において絶縁材料として活用されてきました。昨今は、フォルダブル（折り畳み型）スマートフォンの開発が進展する中、折り曲げが可能なディスプレイ用フィルムとしてポリイミドが注目されています。しかしながら、従来のポリイミドは黄褐色を帯びてしまうため、本来の機能を維持したうえでの無色透明化が求められてきました。

 

　フォルダブルスマートフォンの販売開始が目前に迫る中、透明ポリイミドのニーズは今後拡大していくものと見込んでおります。このような背景を踏まえ、当社は、これまで石油化学品事業で培ったノウハウを活用した、独自の分子構造を有する透明ポリイミド用原料を開発し、今般、販売を開始しました。本製品を使用することにより、従来のポリイミドの高い耐熱性・強度に加え、無色透明なフィルムの製造が可能となります。

 

　当社は、技術立脚型事業の一つである機能材製品の開発・展開を通じて、お客様の多様なニーズに対応してまいります。

 

 

 

＜ENEHYDE（エネハイド）^TM CpODAの外観＞　　                                　　　＜ポリイミドの分子構造＞

                                                                                  

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　左　ENEHYDE（エネハイド）^TMCpODAの分子構造　　右　一般的なポリイミド原料

 

 

＜一般的なポリイミドフィルム（左）とENEHYDE（エネハイド）^TMCpODAを使用して製造されたポリイミドフィルム（右）＞

                                                                      

 

以　上